服務器機柜功率一般多大

什么是機房ADU?是干嘛用的？

什么是機房ADU?是干嘛用的？

ADU(AirDistributionUnit)，即氣流組織單元，是機房氣流組織的組成部分，用于將空調產生的冷能(冷風)強制分配到it機柜，解決傳統送風的缺點，尤其是高功率密度的應用需求。

技術要求

機柜內的IT設備需要持續的對溫度和風量有一定要求的冷空氣才能維持正常工作。其額定工作溫度范圍為20-25 ℃;其額定設計風量與IT設備的加熱功率和設備內部散熱能力有關，由內部風扇保證。對于機架式服務器，要求風量為每1kW 300 m3/h；對于內部散熱設計更強的刀片式服務器，要求風量為每1kW 200 m3/h。

為了維持機房和服務器的能量平衡和溫升平衡，對于每臺1KW的機架式服務器，機房的空調系統需要穩定持續地產生23C和300m3/h的冷空氣，并輸送到服務器的前面板。如果一臺5KW的機架式服務器安裝在一個機柜中，則需要1500m3/h的風量。

傳統的地板下送風的氣流組織模式已經不能滿足高密度機柜的制冷需求。地板下送風截面積和地板下出風口有效截面積存在瓶頸。現在地板高度越來越高，一般要求在600 mm以上，但是地板出風口的面積已經達到極限，因為通孔率無法達到100%，增加每個機柜擁有的地板出風口數量，必須增加機房面積。因此，在大多數情況下，對于地板下送風的空調系統，很難從風口地板送出1500m3/h的冷空氣。有的情況下是因為地板高度不夠，地板下的電纜槽、冷媒管、上下水管、支架等水平送風阻力；有些情況是因為地板下動壓力太大，凈壓力太小；在某些情況下，這只是由于風口地板的垂直送風阻力。導致送風風量不足，難以送至柜前上部，從而造成柜上部溫度過高，形成局部熱點。

特性

傳統的地板下送風的氣流組織模式已經不能滿足高密度機柜的制冷需求。隨著IT技術的發展，機柜功率越來越大，所需的配風量也相應增加。但是地板送風有兩個瓶頸:地板送風的截面積和地板出風口的有效出風口面積。為了解決地板下送風截面積的瓶頸，目前地板高度越來越高，一般要求在600 mm以上，但是地板出風口的面積已經到了極限，因為通孔率無法達到100%，增加每個機柜擁有的地板出風口數量必須增加機房面積。因此，地板下送風的氣流組織目前只能滿足每個機柜小于5KW的功率密度要求。

如果你想在傳統地板下送風。在機房內，為滿足5KW以上高密度機柜的制冷需求，需要對部分高功率密度機柜單獨配置區域臥式空調系統。建議幾個高密度柜同時布置成封閉的熱通道系統，與水平空調系統一起形成一個高密度區。如果無法安裝額外的空調，且現有空調的總制冷量足夠，可以考慮使用ADU產品突破地板出風口的送風瓶頸。

國際空間站多少立方？

國際空間站由六個實驗模塊組成:一個來自美國，一個來自歐洲航天局，一個來自日本，三個來自俄羅斯(提供科研機柜)，一個來自美國(有廁所，臥室，廚房和醫療設備)，兩個節點模塊，服務系統和運輸系統。它的總重量為430噸，主桁架長88米，四個太陽能電池陣列寬110米，可提供110千瓦的電力。生活區的容積為1200立方米，氣壓為一個大氣壓。空間站的平均高度是397千米。