錫膏使用過程中的常見問題

錫膏不加熱可以凝固嗎？

錫膏不加熱可以凝固嗎？

不可以。
根據錫膏攪拌器就可以將錫膏回溫到正常溫度情況。假如錫膏不通過回溫，就發布開展印刷，可能在錫膏的表面凝固很多的水蒸氣，在電焊操作過程中這種水蒸氣可能揮發產生“炸錫”的狀況，會在電路板的表面留有特別多的焊錫絲珠，有可能會造成 電路板表面鄰近2個點焊部位產生短路故障。

錫膏放久了為什么會變硬？

錫膏里的助焊膏的活性成分在室溫下面釋放得比較厲害，助焊膏已經和錫粉發生了反應，反應之后錫膏就會容易變粘變干、變硬，最后甚至會結成一團。其中助焊膏的穩定性是決定錫膏是否容易發干的關鍵因素。
錫膏的主要成分是由錫粉和助焊膏混合而成，錫粉質量及助焊膏的穩定性都會對錫膏使用壽命產生影響。

錫膏解凍一般多久？

錫膏從冰箱里面取出，在室溫下面放置4小時以上解凍再使用，手工攪拌或者機械攪拌均勻，就可以正常使用了。

smt貼片常見的質量問題有哪些？

SMT貼片常見的品質問題有漏件、側件、翻件、偏位、損件等；
一、導致貼片漏件的主要因素：
；
1、元器件供料架送料不到位；
2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確；
3、設備的真空氣路故障,發生堵塞；
4、電路板進貨不良,產生變形；
5、電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少；
6、元器件質量問題,同一品種的厚度不一致；
7、貼片加工中使用的貼片機調用程序有錯漏，或者編程時對元器件厚度參數的選擇有誤；
8、人為因素不慎碰掉。；
二、導致SMC電阻器貼片時翻件、側件的主要因素：；
1、元器件供料架(feeder)送料異常；
2、貼裝頭的吸嘴高度不對；
3、貼裝頭抓料的高度不對；
4、元件編帶的裝料孔尺寸過大,元件因振動翻轉；
5、散料放入編帶時的方向弄反。；
三、導致元器件貼片偏位的主要因素：；
1、貼片機編程時,元器件的X-Y軸坐標不正確；
2、貼片吸嘴原因,使吸料不穩。；
四、導致元器件貼片時損壞的主要因素：；
1、定位頂針過高,使電路板的位置過高,元器件在貼裝時被擠壓；
2、貼片機編程時,元器件的Z軸坐標不正確；
3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。；
五、ESOCOO